Как это работает?
1
Выбираете товар
Добавьте интересующие вас товары в корзину
2
Оформляете заказ
Заполните все поля формы, чтобы получить предложение
3
Получаете предложения
В ближайшее время с вами свяжется менеджер для уточнения деталей
ThermalrightТермопрокладка Thermalright Heilos универсальная 30*40mm 0.2mm
Многие начинающие сборщики ПК сталкиваются с различными трудностями при построении системного блока из комплектующих. Одной из них является нанесение термопасты на процессор оптимальным способом. Для преодоления данных препятствий компания Thermalright разработала новый инновационный термоинтерфейс — термопрокладку Heilos, которую можно наносить прямо на основание кулера. После нанесения досточно лишь снять бумажный слой и можно приступать к креплению с CPU. Толщина термопрокладки в 0.2 мм и равномерное нанесение материала способствует достаточному теплообмену по всей ее поверхности. Теплопроводность Thermalright Helios равна 8,5 Вт/мК, а теплового сопротивления - 0,04°C см²/Вт. По этим показателям прокладки Heilos схожи с хорошо известными пастами Arctic MX-4 и MX-5. Термопрокладки Heilos выпускаются в двух размерах: 40x40 мм для процессорных платформ AMD AM4/AM5 и чуть меньший вариант 40x30 мм для процессоров Intel LGA115X/1200/1700. Толщина обеих прокладок составляет 0,2 мм.0 672672RUB672RUB

0.00015
Термопрокладка Thermalright Heilos универсальная 30*40mm 0.2mm в Каспийске
Характеристики
Цвет
Серый металлик
* Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления и внешнем виде товара носит справочный характер и основывается на последних доступных сведениях от продавца.
thermalright legrand
thermalright
thermalright axp
thermalright 90
thermalright aro
thermalright odyssey
прокладки thermalright
термопрокладки thermalright
thermalright 7
thermalright 135
Описание
Многие начинающие сборщики ПК сталкиваются с различными трудностями при построении системного блока из комплектующих. Одной из них является нанесение термопасты на процессор оптимальным способом. Для преодоления данных препятствий компания Thermalright разработала новый инновационный термоинтерфейс — термопрокладку Heilos, которую можно наносить прямо на основание кулера. После нанесения досточно лишь снять бумажный слой и можно приступать к креплению с CPU. Толщина термопрокладки в 0.2 мм и равномерное нанесение материала способствует достаточному теплообмену по всей ее поверхности. Теплопроводность Thermalright Helios равна 8,5 Вт/мК, а теплового сопротивления - 0,04°C см²/Вт. По этим показателям прокладки Heilos схожи с хорошо известными пастами Arctic MX-4 и MX-5. Термопрокладки Heilos выпускаются в двух размерах: 40x40 мм для процессорных платформ AMD AM4/AM5 и чуть меньший вариант 40x30 мм для процессоров Intel LGA115X/1200/1700. Толщина обеих прокладок составляет 0,2 мм.
Характеристики
Цвет
Серый металлик
* Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления и внешнем виде товара носит справочный характер и основывается на последних доступных сведениях от продавца.
Отзывы
Отзывов еще нет - ваш может стать первым